生产碳化硅需要采购什么设备

造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

2023年5月21日  国内主要设备厂家包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、唐山晶玉和湖南宇晶等，国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备有一定差距，100～150mmSiC晶体切割设备线速度水平只能达到

碳化硅制造市场现状及设备国产化分析（6500字）

2024年1月20日  碳化硅制造市场规模在不断增长，但供货能力有限，需要掌握高精尖技术和扩大供货能力以应对市场需求。 CVD设备和CCP刻蚀机分别用于LED、半导体和光伏行业，而不同颜色的LED使用不同的沉积法。

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

2023年4月26日  1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机。

国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网

3 天之前  目前国内主要的碳化硅长晶炉厂商主要分为两种类型，一是专业晶体生长设备供应商，二是碳化硅衬底厂商（采用自研/自产设备的模式），在两者共同推动下，基本实现了设备国产化。 主要设备企业有： 北方华创科技集团股份有限公司 () https://naura/ 北方华创科技集团股份有限公司成立于2001年9月，2010年在深

半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业研究报告电子工程专辑

2024年3月29日  产品和技术研发成功后，一方面，碳化硅零部件工业化制备需要投入大量资金用于厂房土地及生产线建设、生产设备购置及改造、原材料采购、生产人员招聘及培训、产品备货等，所需生产设备包括纯化炉、CNC 设备、CVD 沉积炉、检测设备等各相关设备；另

碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

2023年9月27日  公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等，行业装备深耕应用，并持续加大对基础器件以及专用设备业务的研发和投入，推动公司业务实现高质量增长。

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做？

2020年10月21日  碳化硅材料整线关键工艺设备共22种，下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状，和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状

造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？要闻资讯中国粉体网

2023年5月13日  SiC产业链关键环节及工艺特点 SiC器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节。 SiC单晶衬底 环节通常涉及到高纯 碳化硅粉 体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工序过程，完成向下游的衬底供货。 SiC外延 环节则比较单一，主要完成在衬底上进行外延层的制备，采用外延层厚度作为产品的

打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN

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2023年5月21日  国内主要设备厂家包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、唐山晶玉和湖南宇晶等，国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备有一定差距，100～150mmSiC晶体切割设备线速度水平只能达到

碳化硅制造市场现状及设备国产化分析（6500字）

2024年1月20日  碳化硅制造市场规模在不断增长，但供货能力有限，需要掌握高精尖技术和扩大供货能力以应对市场需求。 CVD设备和CCP刻蚀机分别用于LED、半导体和光伏行业，而不同颜色的LED使用不同的沉积法。

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2023年4月26日  1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机。

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3 天之前  目前国内主要的碳化硅长晶炉厂商主要分为两种类型，一是专业晶体生长设备供应商，二是碳化硅衬底厂商（采用自研/自产设备的模式），在两者共同推动下，基本实现了设备国产化。 主要设备企业有： 北方华创科技集团股份有限公司 () https://naura/ 北方华创科技集团股份有限公司成立于2001年9月，2010年在深

半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业研究报告电子工程专辑

2024年3月29日  产品和技术研发成功后，一方面，碳化硅零部件工业化制备需要投入大量资金用于厂房土地及生产线建设、生产设备购置及改造、原材料采购、生产人员招聘及培训、产品备货等，所需生产设备包括纯化炉、CNC 设备、CVD 沉积炉、检测设备等各相关设备；另

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2023年9月27日  公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等，行业装备深耕应用，并持续加大对基础器件以及专用设备业务的研发和投入，推动公司业务实现高质量增长。

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2023年5月13日  SiC产业链关键环节及工艺特点 SiC器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节。 SiC单晶衬底 环节通常涉及到高纯 碳化硅粉 体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工序过程，完成向下游的衬底供货。 SiC外延 环节则比较单一，主要完成在衬底上进行外延层的制备，采用外延层厚度作为产品的

打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN

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2024年3月29日  产品和技术研发成功后，一方面，碳化硅零部件工业化制备需要投入大量资金用于厂房土地及生产线建设、生产设备购置及改造、原材料采购、生产人员招聘及培训、产品备货等，所需生产设备包括纯化炉、CNC 设备、CVD 沉积炉、检测设备等各相关设备；另

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2023年9月27日  公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等，行业装备深耕应用，并持续加大对基础器件以及专用设备业务的研发和投入，推动公司业务实现高质量增长。

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打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN